Back ربط الأسلاك Arabic Bondování Czech Drahtbonden German Wire bonding English Soldado de cables Spanish بندزنی سیمی Persian Câblage par fil French Ikatan kawat (fabrikasi semikonduktor) ID Wire bonding Italian ワイヤ・ボンディング Japanese
Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor. També es pot emprar per interconnectar d'altres variants com circuit integrat a PCB o PCB a PCB.[1]
- ↑ «Tutorial de Wire bonding» (en anglès). electroiq.com. [Consulta: 1r desembre 2016].